SMT összeszerelő sor
Teljesen ellenőrzött 30-lépéses SMT folyamat 4 IPQC-ellenőrző ponttal -, amely biztosítja a hibamentes összeszerelést a megrendeléstől a kiszállításig.
Jelenleg 6 SMT sor van felszerelve új import Yamaha géppel, automatikus forrasztópaszta nyomtatóval, SPI forrasztópaszta detektorral, tíz hőmérsékleti zónás visszafolyó kemencével, Online AOI-val, röntgenvonalakkal és egyéb csúcsminőségű- berendezésekkel, napi 8 millió forrasztócsatlakozás/nap szerelési kapacitással, ami különösen jó az egyetlen forrasztólapok gyártásának nagy pontosságával, nagy bonyolultságú kötésekkel. ultra-összetett egylapos tényleges teljesítmény.
| SMT kapacitás |
8 millió forrasztási kötés/nap |
| SMT vonalak |
6 nagy sebességű-patch sor, 1 patch próbasor |
| Dobási arány |
Ellenállási kapacitás aránya 0,3% |
| IC típusú nem dobó anyag |
| Tábla típusa |
POP/Common Board/FPC/Rigid{0}}Flex Board/Fém alaplap |
| Szerelési alkatrészek specifikációi |
Ragasztható minimális csomag |
03015 Chip/0,35 Pitch BGA |
| Minimális eszközpontosság |
±0,04 mm |
| IC Chip Precíziós |
±0,03 mm |
| A NYÁK rögzítésének specifikációi |
PCB méret |
50*50mm – 774*710mm |
| PCB vastagság |
0,3-6,5 mm |
Hegesztés utáni gyártósor
12 hőmérsékleti zónás ólom-mentes nitrogén visszafolyó kemence
Három-proof festék automatikus permetező gyártósor
3D SPI
Az új SPI pontosan észleli a forrasztópaszta nyomtatási hibáit, mint például a túlzott/elégtelen ón, a hiányzó nyomtatási ofszet stb. a minőség biztosítása érdekében.
Online AOI
Az újonnan frissített AOI pontosan képes észlelni az alkatrészek szerelési problémáit, például rossz alkatrészeket, hiányzó alkatrészeket és fordított irányt, valamint a hegesztési minőséget.
3D röntgen
Vizsgálja meg az alkatrészek forrasztási helyzetét háromdimenziósan, -mint a BGA, és reprodukálja a belső szerkezetet minden irányban, holtterek nélkül.
Intelligens első{0}}darab tesztelő
Tesztelje az első mintát a gyártási adatok alapján, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a minta minősége és funkciója konzisztens, és biztosítsa a projekt zökkenőmentes előmozdítását.
Nagy{0}}sebességű és nagy-precíziós megbízható berendezések, tesztelési és összeszerelő gyártósorokat támogatva, egyablakos PCBA OEM-szolgáltatásokat biztosítva a PCB-gyártáshoz, SMT-feldolgozáshoz, sablonok beszerzéséhez, alkatrészek beszerzéséhez, DIP-dugóhoz-utóhegesztésben, működési tesztben és végső összeszerelésben.
Tartsa be a forrás minőségének garantálása érdekében, használja a Japánból importált Senju márkájú forrasztópasztát, vásárolja meg az összes elektronikai alkatrészt az eredeti gyártól vagy az első szintű ügynöktől, és nyomon kövesse az egyes anyagokat az eredeti gyárig a hitelesség biztosítása érdekében.
A gyártósor új SPI, AOI, 3D X-ray és First-Piece teszter-ellenőrző berendezéssel van felszerelve. A gyártási folyamat során szigorú IPQC gyártásellenőrzésen, QC kézi ellenőrzésen és minőségbiztosítási szállítási ellenőrzésen is átesik, hogy biztosítsák, hogy a szállított termékek minőségi problémáktól mentesek legyenek.
A teljes folyamat nyomon követése-
Vezető mérnökök és műszaki csapatok nyomon követik a projekt teljes folyamatát, hogy megoldják a különböző EQ-kat a projekt gyártási folyamatában, és biztosítsák a legjobb átfutási időt.
Magas költségű{0}}hatékony delegálás
Egy darabtól a tömeggyártásig tudunk ömlesztett anyagokat ragasztani, és az egyes elhelyezések költsége akár 0,0012 USD/pont is lehet.
Üzemünk megfelelt az ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL és más nemzetközi minőségirányítási rendszer tanúsítványainak, és a termékek megfelelnek az RoHS környezetvédelmi követelményeknek.
Nyelv
